制作工艺注意事项：

汽体按照激烈开关电源离化成等正铁离子态--等正铁离子体效果于好产品面上--清洁工作设备表面层层被污染的物--加强表面层层生物，增强学习支承能力 。

等阴离子洗涤也是种新形的、环境、高效化、保持稳定的面上补救模式。

运用各个领域：

•小米5手机业 ：TP,中框,后盖板外面难以清理活性；

•PCB/FPC业：孔内钻污及面上整洁,Coverlay面上粗化及整洁；

•半导体设备材料行业领域：半导体设备材料封口类型,摄头头模组,LED 封口类型,BGA 封口类型,Wire Bond 前补救；

•陶瓷厂家：封装形式,自动点胶机前工作；

•外漆层粗化蚀刻 ：PI 外漆层粗化,PPS 蚀刻,光电器件硅片PN结剔除,ITO 膜蚀刻；

•朔胶的材料:Teflon 特氟龙外表面能活性,ABS 外表面能活性,各种某个可塑料材料原料除垢活性；

•ITO涂覆前表面能的洗涤。

设备特点：

•物料放固定治具机灵多种多样,可适应能力不准则的物料;

•总体水平电级设置,可拥有软文护肤品加工供给;

•低耗用耗气企业产品;

•便利的收放板方式英文;

•真空度系統集成化 ,征地赔偿平数小;

•科学的等亚铁离子作用地方,使清理更不匀;

•集成的控制系统设计,使操作更方便。

技术参数：